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JX PCBA E-technology LTD PCB의 목표: 고객 만족은 항상 최우선입니다! *품질 정책 *최고의 품질과 고효율 *지속적인 개선 *고객 만족 달성;

JX PCBA E-technology LTD PCB의 목표:

고객 만족은 항상 우리의 최우선 과제입니다!

*품질 정책

*최고 품질과 고효율

*지속적인 개선

*고객 만족 달성

기술 능력:

기사		투기.
최대 패널 크기		32" x 20,5"(800mm x 520mm)
최소 트랙 폭/거리(내부 레이어)		4밀/4밀(0,1mm/0,1mm)
최소 PAD(내층)		5밀(0,13mm)
최소두께(내층)		4밀(0.1mm)
내부 구리 두께		1~4온스
외부 구리 두께		0.5~6온스
완성된 보드의 두께		0,4-3,2mm
판 두께 공차 제어	±0,10mm	±0,10mm
	±10%	±10%
	±10%	±10%
내층 처리		갈색산화
레이어 카운트 기능		1-30개의 층
ML 간의 정렬		±2백만
최소 드릴링		0,15mm
최소 완성 홀		0,1mm
구멍 정밀도		±2밀(±50um)
슬롯 공차		±3밀(±75um)
PTH에 대한 내성		±3밀(±75um)
NPTH에 대한 허용오차		±2mil(±50um)
PTH의 최대 종횡비		8:1
천공된 벽의 구리 두께		15-50 음
외부 레이어 정렬		4백만/4백만
외부 레이어의 최소 트레이스 폭/최소 거리		4백만/4백만
에칭 공차		+/-10%
솔더 마스크 두께	트랙에서	10-30um(0.4-1.2mil)
	트레이스 코너에서	≥0.2mil(5um)
	기본 재료에	≤+1,200만 완성두께
솔더 마스크의 경도		6시간
솔더 마스크 필름의 정렬		±2mil(+/-50um)
솔더 마스크 브리지의 최소 폭		4밀(100um)
납땜 플러그가 있는 최대 구멍		0,5mm
표면 마무리		HAL(납 또는 무연), 침지 금, 침지 니켈, 전기 금 핑거, 전기 금, OSP, 침지 은.
Goldfinger의 최대 니켈 두께		280u"(7um)
Goldfinger의 최대 금 두께		30u"(0,75um)
Immersionsgold의 니켈딕		120u"/240u"(3um/6um)
Immersionsgold의 Golddicke		2u"/6u"(0.05um/0.15um)

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